Artikel siji mangertos |Apa basis kanggo pilihan saka proses Processing lumahing ing pabrik PCB
Tujuan paling dhasar saka perawatan lumahing PCB kanggo mesthekake weldability apik utawa sifat electrical.Amarga tembaga ing alam cenderung ana ing wangun oksida ing udhara, iku ora kamungkinan kanggo maintained minangka tembaga asli kanggo dangu, supaya iku kudu dianggep karo tembaga.
Ana akeh pangolahan perawatan lumahing PCB.Barang-barang sing umum yaiku warata, agen pelindung las organik (OSP), emas berlapis nikel lengkap, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, nikel kimia, emas, lan emas keras elektroplating.Gejala.
- 1. Hawa panas iku rata (kaleng semprotan)
Proses umum saka proses leveling udhara panas yaiku: erosi mikro → preheating → welding coating → timah semprotan → reresik.
Udhara panas iku warata, uga dikenal minangka udhara panas gandheng (umume dikenal minangka semprotan timah), kang proses nutupi timah leleh (timbal) gandheng ing lumahing PCB lan nggunakake panas kanggo compress rectification online (ndamu) kanggo mbentuk. lapisan anti-oksidasi tembaga.Uga bisa nyedhiyakake lapisan lapisan weldability sing apik.Kabeh weld lan tembaga saka udhara panas mbentuk senyawa interductive logam tembaga -tin ing kombinasi.PCB biasane sinking ing leleh banyu gandheng;piso angin ngunekke Cairan gandheng warata Cairan gandheng sadurunge gandheng;
Tingkat angin termal dipérang dadi rong jinis: vertikal lan horisontal.Umume dipercaya manawa jinis horisontal luwih apik.Iku utamané horisontal panas rectification lapisan relatif seragam, kang bisa entuk produksi otomatis.
Kaluwihan: wektu panyimpenan maneh;sawise PCB wis rampung, lumahing tembaga wis rampung udan (timah wis rampung dijamin sadurunge welding);cocok kanggo welding timbal;proses diwasa, biaya kurang, cocok kanggo pengawasan visual lan testing electrical
Cacat: Ora cocok kanggo line naleni;amarga masalah flatness lumahing, ana uga watesan ing SMT;ora cocok kanggo desain ngalih kontak.Nalika nyemprotake timah, tembaga bakal larut, lan papan kasebut suhu dhuwur.Piring utamane kandel utawa tipis, semprotan timah diwatesi, lan operasi produksi ora trep.
- 2, Organic weldability protectant (OSP)
Proses umum yaiku: degreasing -> micro-etching -> pickling -> reresik banyu murni -> lapisan organik -> reresik, lan kontrol proses relatif gampang kanggo nuduhake proses perawatan.
OSP minangka proses kanggo perawatan permukaan foil tembaga sing dicithak (PCB) sesuai karo syarat arahan RoHS.OSP singkatan saka Organic Solderability Preservatives, uga dikenal minangka organik solderability preservatives, uga dikenal minangka Preflux ing basa Inggris.Cukup, OSP minangka film kulit organik sing ditanam sacara kimia ing permukaan tembaga sing resik lan gundhul.Film iki wis anti-oksidasi, kejut panas, resistance Kelembapan, kanggo nglindhungi lumahing tembaga ing lingkungan normal ora teyeng maneh (oksidasi utawa vulkanisasi, etc.);Nanging, ing suhu dhuwur welding sakteruse, film protèktif iki kudu gampang dibusak dening flux cepet, supaya lumahing tembaga resik kapapar bisa langsung digabungake karo solder molten ing wektu cendhak banget kanggo dadi peserta solder ngalangi.
Kaluwihan: Proses iki prasaja, lumahing banget warata, cocok kanggo welding timbal-free lan SMT.Gampang kanggo rework, operasi produksi trep, cocok kanggo operasi baris horisontal.Papan cocok kanggo macem-macem pangolahan (contone OSP+ENIG).Biaya murah, ramah lingkungan.
Cacat: watesan saka jumlah welding reflow (multiple welding nglukis, film bakal numpes, Sejatine 2 kaping ora masalah).Ora cocok kanggo teknologi crimp, kabel naleni.Deteksi visual lan deteksi listrik ora trep.Proteksi gas N2 dibutuhake kanggo SMT.SMT rework ora cocok.Syarat panyimpenan dhuwur.
- 3, kabeh piring dilapisi emas nikel
Plating nikel plating punika konduktor lumahing PCB pisanan dilapisi karo lapisan nikel lan banjur dilapisi karo lapisan saka emas, nikel plating utamané kanggo nyegah difusi antarane emas lan tembaga.Ana rong jinis emas nikel sing dilapisi: plating emas alus (emas murni, lumahing emas ora katon padhang) lan plating emas keras (lumahing alus lan atos, tahan nyandhang, ngemot unsur liyane kayata kobalt, lumahing emas katon luwih cerah).emas alus utamané digunakake kanggo chip packaging kabel emas;Emas hard utamané digunakake ing interconnections electrical non-gandheng.
Kaluwihan: Wektu panyimpenan dawa> 12 sasi.Cocog kanggo desain ngalih kontak lan kabel emas naleni.Cocog kanggo tes listrik
Kelemahane: Biaya sing luwih dhuwur, emas sing luwih kandel.Jari sing dilapisi mbutuhake konduksi kabel desain tambahan.Amarga kekandelan saka emas ora konsisten, nalika Applied kanggo welding, bisa nimbulaké embrittlement saka peserta solder amarga emas banget nglukis, mengaruhi kekuatan.Masalah keseragaman permukaan elektroplating.Electroplated emas nikel ora nutupi pinggiran kabel.Ora cocok kanggo ikatan kabel aluminium.
- 4. Sink emas
Proses umum yaiku: pickling cleaning --> micro-corrosion --> preleaching --> aktivasi --> electroless nickel plating --> chemical gold leaching;Ana 6 tangki kimia ing proses kasebut, nglibatake meh 100 jinis bahan kimia, lan prosese luwih rumit.
Sinking emas wis kebungkus ing nglukis, listrik apik alloy emas nikel ing lumahing tembaga, kang bisa nglindhungi PCB kanggo dangu;Kajaba iku, uga nduweni toleransi lingkungan sing ora ana proses perawatan permukaan liyane.Kajaba iku, emas sinking uga bisa nyegah pembubaran tembaga, kang bakal entuk manfaat saka perakitan timbal-free.
Kaluwihan: ora gampang ngoksidasi, bisa disimpen nganti suwe, permukaane rata, cocok kanggo welding pin longkangan sing apik lan komponen kanthi sambungan solder cilik.Papan PCB sing disenengi kanthi tombol (kayata papan telpon seluler).Welding reflow bisa bola kaping pirang-pirang tanpa mundhut weldability.Bisa digunakake minangka bahan dhasar kanggo kabel COB (Chip On Board).
Cacat: biaya dhuwur, kekuatan welding miskin, amarga nggunakake proses nikel non-electroplated, gampang duwe masalah disk ireng.Lapisan nikel ngoksidasi liwat wektu, lan linuwih long-term masalah.
- 5. Timah klelep
Wiwit kabeh solder saiki adhedhasar timah, lapisan timah bisa dicocogake karo jinis solder apa wae.Proses sinking timah bisa mbentuk senyawa intermetallic logam tembaga-timah warata, kang ndadekake timah sinking duwe solderability apik padha karo leveling udhara panas tanpa masalah warata sirah saka tingkat online panas;Piring timah ora bisa disimpen nganti suwe, lan perakitan kudu ditindakake miturut urutan sinking timah.
Kaluwihan: Cocog kanggo produksi garis horisontal.Cocog kanggo pangolahan garis sing apik, cocok kanggo welding tanpa timbal, utamane cocok kanggo teknologi crimping.Flatness apik banget, cocok kanggo SMT.
Kekurangan: Kondisi panyimpenan sing apik dibutuhake, luwih becik ora luwih saka 6 sasi, kanggo ngontrol pertumbuhan kumis timah.Ora cocok kanggo desain switch kontak.Ing proses produksi, proses film resistance welding relatif dhuwur, yen ora bakal nimbulaké film resistance welding kanggo tiba mati.Kanggo macem-macem welding, proteksi gas N2 paling apik.Pangukuran listrik uga dadi masalah.
- 6. Sinking perak
Proses sinking Silver antarane lapisan organik lan electroless nikel / emas plating, proses punika relatif prasaja lan cepet;Sanajan kena panas, kelembapan lan polusi, perak isih bisa njaga weldability sing apik, nanging bakal ilang luster.Plating Silver ora duwe kekuatan fisik apik saka electroless nikel plating / plating emas amarga ora ana nikel ing ngisor lapisan perak.
Kaluwihan: Proses prasaja, cocok kanggo welding timbal-free, SMT.Lumahing warata banget, regane murah, cocok kanggo garis sing apik banget.
Cacat: syarat panyimpenan dhuwur, gampang polusi.Kekuwatan welding rentan kanggo masalah (masalah rongga mikro).Iku gampang kanggo duwe kedadean electromigration lan kedadean cokotan Jawa tembaga ing film resistance welding.Pangukuran listrik uga dadi masalah
- 7, palladium nikel kimia
Dibandhingake karo udan emas, ana lapisan ekstra palladium antarane nikel lan emas, lan palladium bisa nyegah kedadean karat disebabake reaksi panggantos lan nggawe preparation lengkap kanggo udan emas.Emas ditutupi kanthi rapet karo palladium, nyedhiyakake permukaan kontak sing apik.
Kaluwihan: Cocog kanggo welding timbal-free.Lumahing warata banget, cocok kanggo SMT.Liwat bolongan uga bisa emas nikel.Wektu panyimpenan dawa, kahanan panyimpenan ora atos.Cocog kanggo tes listrik.Cocog kanggo desain kontak ngalih.Cocog kanggo kabel aluminium naleni, cocok kanggo piring nglukis, resistance kuwat kanggo serangan lingkungan.
- 8. Electroplating emas hard
Kanggo nambah resistance nyandhang prodhuk, nambah nomer selipan lan aman lan electroplating emas hard.
owah-owahan proses perawatan lumahing PCB ora gedhe banget, misale jek dadi bab sing relatif adoh, nanging kudu nyatet sing owah-owahan alon long-term bakal mimpin kanggo owah-owahan gedhe.Ing kasus nambah telpon kanggo pangayoman lingkungan, proses perawatan lumahing PCB mesthi bakal ngganti dramatically ing mangsa.
