Layanan Majelis Klone PCBA OEM Liyane Papan Sirkuit PCB Elektronik & PCBA Kustom Elektronik

Spesifikasi

Kapasitas Teknis PCB

Lapisan Produksi massal: 2~58 lapisan / Pilot run: 64 lapisan

Maks. Ketebalan Produksi massal: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm

Bahan FR-4 (Standar FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bahan perakitan bebas timah), Bebas Halogen, diisi Keramik, Teflon, Polimida, BT, PPO, PPE, Hibrida, Hibrida parsial, lsp

Min. Jembar / Spasi Lapisan njero: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan njaba: 4mil/4mil(1OZ)

Maks. Tembaga Kekandelan 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ

Min. Ukuran Lubang Bor Mekanik: 8mil(0.2mm) Laser bor: 3mil(0.075mm)

Permukaan Rampung HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

Proses Khusus Lubang Dikubur, Lubang Buta, Resistansi Tertanam, Kapasitas Tertanam, Hibrida, Hibrida parsial, Kapadhetan dhuwur parsial, pengeboran mburi, lan kontrol Resistance

Kapasitas teknis PCBA

Kaluwihan ---- Teknologi solder lumahing profesional lan liwat bolongan

---- Macem-macem ukuran kaya 1206,0805,0603 komponen teknologi SMT

----ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)

---- Perakitan PCB Kanthi Persetujuan UL, CE, FCC, Rohs

---- Teknologi solder reflow gas nitrogen kanggo SMT.

---- High Standard SMT & Solder Majelis Line

---- Kapadhetan dhuwur papan interconnected kapasitas teknologi panggonan.

Komponen Pasif mudhun nganti ukuran 0201, BGA lan VFBGA, Pembawa Chip Tanpa Timbal/CSP

Majelis SMT pindho sisi, Fine Pitch kanggo 0,8mils, BGA Repair lan Reball

Testing Flying Probe Test, X-ray Inspeksi AOI Test