SMT adhesive, uga dikenal minangka SMT adhesive, SMT abang adhesive, biasane a abang (uga kuning utawa putih) tempel roto-roto mbagekke karo hardener, pigmen, solvent lan adhesives liyane, utamané digunakake kanggo ndandani komponen ing Papan printing, umume mbagekke dening dispensing. utawa cara sablon baja. Sawise affixing komponen, sijine ing open utawa reflow tungku kanggo dadi panas lan hardening. Bentenipun lan tempel solder yaiku diobati sawise panas, suhu titik beku yaiku 150 ° C, lan ora bakal larut sawise dipanasake maneh, yaiku, proses pengerasan panas saka tembelan ora bisa dibatalake. Efek panggunaan adesif SMT bakal beda-beda amarga kahanan perawatan termal, obyek sing disambungake, peralatan sing digunakake, lan lingkungan operasi. Adesif kudu dipilih miturut proses perakitan papan sirkuit dicithak (PCBA, PCA).
Karakteristik, aplikasi lan prospek adesif patch SMT
Lem abang SMT minangka jinis senyawa polimer, komponen utama yaiku bahan dasar (yaiku, bahan molekul dhuwur utama), pengisi, agen curing, aditif liyane lan liya-liyane. Lem abang SMT nduweni fluidity viskositas, karakteristik suhu, ciri wetting lan liya-liyane. Miturut karakteristik lem abang iki, ing produksi, tujuan nggunakake lem abang yaiku kanggo nggawe bagian-bagian kasebut kanthi kuat ing permukaan PCB supaya ora tiba. Mulane, adesif tembelan minangka konsumsi murni produk proses sing ora penting, lan saiki kanthi perbaikan desain lan proses PCA, liwat reflow bolongan lan welding reflow pindho wis diwujudake, lan proses pemasangan PCA nggunakake adesif tembelan. nuduhake tren sing kurang lan kurang.
Tujuan nggunakake adhesive SMT
① Nyegah komponen saka tiba mati ing gelombang soldering (gelombang proses soldering). Nalika nggunakake gelombang soldering, komponen tetep ing Papan dicithak kanggo nyegah komponen tiba mati nalika Papan dicithak liwat alur solder.
② Nyegah sisih liyane komponen saka tiba mati ing welding reflow (proses welding reflow pindho). Ing proses welding reflow pindho, kanggo nyegah piranti gedhe ing sisih soldered saka Mudhun mati amarga leleh panas saka solder, lim patch SMT kudu digawe.
③ Nyegah pamindahan lan ngadeg saka komponen (proses welding reflow, proses pra-lapisan). Digunakake ing proses welding reflow lan pangolahan pra-lapisan kanggo nyegah pamindahan lan riser sak soyo tambah.
④ Tandha (wave soldering, reflow welding, pre-coating). Kajaba iku, nalika papan lan komponen sing dicithak diganti kanthi batch, adesif patch digunakake kanggo menehi tandha.
Adesif SMT diklasifikasikake miturut mode panggunaan
a) jinis Scraping: sizing wis digawa metu liwat printing lan scraping mode bolong baja. Cara iki paling akeh digunakake lan bisa digunakake langsung ing penet tempel solder. Lubang bolong baja kudu ditemtokake miturut jinis bagean, kinerja substrat, kekandelan lan ukuran lan wujud bolongan. Kaluwihan kasebut yaiku kacepetan dhuwur, efisiensi dhuwur lan biaya murah.
b) Jinis dispensing: Lem ditrapake ing papan sirkuit sing dicithak kanthi peralatan dispensing. Peralatan dispensing khusus dibutuhake, lan regane dhuwur. Peralatan dispensing yaiku nggunakake udara sing dikompresi, lem abang liwat sirah dispensing khusus menyang landasan, ukuran titik lim, pinten, kanthi wektu, diameter tabung tekanan lan paramèter liyane kanggo ngontrol, mesin dispensing nduweni fungsi sing fleksibel . Kanggo macem-macem bagean, kita bisa nggunakake kepala dispensing beda, nyetel paramèter kanggo ngganti, sampeyan uga bisa ngganti wangun lan jumlah titik lim, supaya entuk efek, kaluwihan trep, fleksibel lan stabil. Kerugian iku gampang duwe gambar kabel lan gelembung. Kita bisa nyetel paramèter operasi, kacepetan, wektu, tekanan udara, lan suhu kanggo nyilikake kekurangan kasebut.
SMT Patching Khas CICC
ati-ati:
1. Sing luwih dhuwur suhu ngruwat lan maneh wektu ngruwat, sing kuwat kekuatan adesif.
2. Amarga suhu lim patch bakal diganti karo ukuran bagean substrat lan posisi stiker, disaranake nemokake kondisi hardening paling cocok.
SMT patch lim panyimpenan
Bisa disimpen nganti 7 dina ing suhu kamar, panyimpenan luwih gedhe tinimbang Juni ing kurang saka 5 ° C, lan bisa disimpen luwih saka 30 dina ing 5-25 ° C.
Manajemen permen karet SMT
Amarga lim abang tembelan SMT kena pengaruh suhu, karakteristik viskositas, likuiditas, lan kelembapan saka SMT, lem abang tembelan SMT kudu duwe kahanan tartamtu lan manajemen standar.
1) Lem abang kudu duwe nomer aliran tartamtu, lan nomer miturut nomer dipakani, tanggal, lan jinis.
2) Lem abang kudu disimpen ing kulkas 2 nganti 8 ° C kanggo nyegah karakteristik karakteristik amarga owah-owahan suhu.
3) Recovery lim abang mbutuhake 4 jam ing suhu kamar, lan digunakake ing urutan majeng pisanan.
4) Kanggo operasi replenishment titik, lim tabung lim abang kudu dirancang. Kanggo lem abang sing durung digunakake ing siji wektu, kudu dilebokake maneh ing kulkas kanggo nyimpen.
5) Isi formulir rekaman rekaman kanthi akurat. Wektu pemulihan lan pemanasan kudu digunakake. Pangguna kudu ngonfirmasi manawa pemulihan wis rampung sadurunge bisa digunakake. Biasane, lem abang ora bisa digunakake.
SMT patch lim kang karakteristik proses
Intensitas sambungan: Lem patch SMT kudu nduweni kekuatan sambungan sing kuat. Sawise hardened, suhu saka weld nyawiji ora peeled.
Lapisan titik: Saiki, cara distribusi papan cetak biasane ditrapake, mula kudu kinerja ing ngisor iki:
① Adaptasi menyang macem-macem stiker
② Gampang nyetel pasokan saben komponen
③ Cukup adaptasi karo varietas komponen pengganti
④ Titik lapisan stabil
Adaptasi kanggo mesin kacepetan dhuwur: Lem tembelan saiki kudu cocog karo lapisan kacepetan dhuwur lan mesin tembelan kanthi kacepetan dhuwur. Khusus, titik kacepetan dhuwur digambar tanpa nggambar, lan nalika tempel kacepetan dhuwur dipasang, papan sing dicithak ana ing proses transmisi. Lengket permen karet kudu mesthekake yen komponen kasebut ora obah.
Ritting lan Mudhun: Sawise lim patch diwarnai ing pad, komponèn ora bisa disambungake menyang sambungan electrical karo Papan dicithak. Kanggo nyegah bantalan polusi.
Suhu kurang ngobati: Nalika solidifying, pisanan nggunakake puncak - gandheng ora cukup panas -tahan komponen dipasang gandheng, supaya iku dibutuhake kondisi hardening kudu ketemu suhu kurang lan wektu cendhak.
Self-adjustability: Ing proses re-welding lan wis nutupi, lim patch wis solidified lan tetep komponen sadurunge weld wis ilang, supaya bakal ngalangi sinking meta lan poto-imbuhan. Kanggo titik iki, manufaktur wis ngembangake lim patch sing bisa diatur dhewe.
SMT patch lim masalah umum, cacat lan analisis
Nyonggo ora cukup
Syarat kekuatan dorong kapasitor 0603 yaiku 1.0kg, resistensi 1.5kg, kekuatan dorong kapasitor 0805 yaiku 1.5kg, lan resistensi 2.0kg.
Umume disebabake alasan ing ngisor iki:
1. Lem ora cukup.
2. Ora ana 100% solidifikasi koloid.
3. Boards PCB utawa komponen sing reget.
4. Koloid dhewe crispy lan ora kuwat.
Tentile ora stabil
Lem syringe 30ml kudu ditindhes kanthi tekanan puluhan ewu kanggo ngrampungake, mula kudu duwe tactileness sing apik banget, yen ora bakal nyebabake titik lem sing ora stabil lan kurang lem. Nalika welding, komponen tiba mati. Kosok baline, lem sing berlebihan, utamane kanggo komponen cilik, gampang nempel ing pad, ngalangi sambungan listrik.
Ora cukup utawa titik bocor
Alasan lan countermeasures:
1. Papan net kanggo printing ora ajeg sakabeheng, lan etanol kudu sakabeheng saben 8 jam.
2. Koloid duweni impurities.
3. Bukaan bolong ora cukup utawa cilik banget utawa tekanan gas lem cilik banget.
4. Ana gelembung ing koloid.
5. Pasang sirah kanggo mblokir, lan langsung ngresiki tutuk karet.
6. Suhu preheating saka titik tape ora cukup, lan suhu tunyuk kudu disetel ing 38 ° C.
disikat
Sing diarani sikat yaiku tembelan ora rusak nalika dicture, lan tembelan disambungake menyang arah dot-headed. Ana luwih kabel, lan lim patch wis dijamin ing pad dicithak, kang bakal nimbulaké welding miskin. Utamane yen ukurane gedhe, fenomena iki luwih kerep kedadeyan nalika sampeyan nggunakake cangkeme. Penyelesaian sikat lem irisan utamane kena pengaruh sikat resin bahan utama lan setelan kondisi lapisan titik:
1. Tambah stroke pasang kanggo nyuda kacepetan gerakan, nanging bakal ngurangi lelangan produksi.
2. Kekentalan sing kurang, materi dhuwur-tutul, sing luwih cilik cenderung nggambar, mula coba milih tape jinis iki.
3. Rada nambah suhu saka pengatur termal, lan nyetel menyang viskositas kurang, dhuwur-tutul lan degenerasi patch lim. Ing wektu iki, wektu panyimpenan saka lim tembelan lan tekanan saka sirah tunyuk kudu dianggep.
ambruk
Likuiditas lim patch nyebabake ambruk. Masalah umum saka ambruk iku bakal nimbulaké ambruk sawise diselehake kanggo dangu. Yen lim patch ditambahi menyang pad ing Papan sirkuit dicithak, iku bakal nimbulaké welding miskin. Lan kanggo komponen kasebut kanthi pin sing relatif dhuwur, ora bisa ngubungi awak utama komponen kasebut, sing bakal nyebabake adhesi sing ora cukup. Mulane, gampang ambruk. Diprediksi, mula setelan awal lapisan titik kasebut uga angel. Kanggo nanggepi iki, kita kudu milih sing ora gampang ambruk. Kanggo ambruk disebabake burik kanggo dawa banget, kita bisa nggunakake lim patch lan solidification ing wektu cendhak kanggo nyegah.
Komponen offset
Offset komponen minangka fenomena ala sing rawan kanggo mesin tembelan kanthi kacepetan dhuwur. Alasan utama yaiku:
1. Iku nutup kerugian kui dening arah XY nalika Papan dicithak obah ing kacepetan dhuwur. Fenomena iki rawan kedadeyan ing komponen kanthi area lapisan lem cilik. Alasan kasebut disebabake adhesion.
2. Iku ora konsisten karo jumlah lim ing komponen (contone: 2 titik lim ngisor IC, titik lim gedhe lan titik lim cilik). Nalika lim digawe panas lan solidified, kekuatan ora rata, lan siji mburi karo jumlah cilik saka lim gampang kanggo nutup kerugian.
Welding bagéan saka puncak
Panyebab panyebab kasebut rumit banget:
1. Adhesion ora cukup kanggo lim patch.
2. Sadurunge welding ombak, iku kena sadurunge welding.
3. Ana akeh ampas ing sawetara komponen.
4. impact suhu dhuwur saka colloidity ora tahan kanggo suhu dhuwur
Lem tambalan dicampur
Produsen beda beda banget ing komposisi kimia. Panggunaan campuran rawan kanggo nimbulaké akèh salabetipun: 1. kangelan tetep; 2. Adhesion ora cukup; 3. Bagéan sing dilas sing abot ing pucuk.
Solusi kasebut yaiku: ngresiki bolong, scraper, lan sirah sing dituju, sing gampang nyebabake panggunaan campuran supaya ora nyampur nggunakake lem tembelan merek sing beda-beda.
Wektu kirim: Jun-19-2023
