Akeh jinis bahan mentah produksi digunakake ing pangolahan tembelan SMT. Tinnote iku sing luwih penting. Kualitas tempel timah bakal langsung mengaruhi kualitas welding pangolahan tembelan SMT. Pilih macem-macem jinis tinnuts. Ayo kula ngenalake klasifikasi tempel timah umum:
Tempel las minangka jinis pulp kanggo nyampur bubuk las kanthi agen las kaya tempel (rosin, pengencer, stabilisator, lan liya-liyane) kanthi fungsi sing dilas. Ing babagan bobot, 80 ~ 90% minangka wesi logam. Ing babagan volume, logam lan solder nyumbang 50%.
Gambar 3 Ten paste granules (SEM) (kiwa)
Gambar 4 Diagram spesifik tutup permukaan bubuk timah (kanan)
Tempel solder minangka pembawa partikel bubuk timah. Iku nyedhiyakake degenerasi aliran lan kelembapan sing paling cocok kanggo ningkatake transmisi panas menyang wilayah SMT lan nyuda tegangan permukaan cairan ing las. Bahan sing beda nuduhake fungsi sing beda:
① Pelarut:
Pelarut saka bahan weld bahan iki nduweni imbuhan seragam saka imbuhan otomatis ing proses operasi tempel timah, kang wis impact luwih ing gesang tempel weld.
② Resin:
Iku nduweni peran penting kanggo nambah adhesion saka tempel timah lan kanggo ndandani lan nyegah PCB saka re-oksidasi sawise welding. Bahan dhasar iki nduweni peran penting ing fiksasi bagean.
③ Aktif:
Iku muter peran njabut bahan kimia oxidized saka PCB lapisan lumahing film tembaga lan part SMT patch situs, lan wis efek saka ngurangi tension lumahing timah lan Cairan timbal.
④ Tentakel:
Imbuhan otomatis saka viskositas tempel las nduweni peran penting ing printing kanggo nyegah buntut lan adhesion.
Kaping pisanan, miturut komposisi klasifikasi tempel solder
1, timbal solder paste: ngemot komponen timbal, gawe piala luwih kanggo lingkungan lan awak manungsa, nanging efek welding apik, lan biaya kurang, bisa Applied kanggo sawetara produk elektronik tanpa syarat pangayoman lingkungan.
2, timbal-free solder paste: úa lingkungan loropaken, sethitik gawe piala, digunakake ing produk elektronik lingkungan loropaken, karo asil dandan saka syarat lingkungan nasional, teknologi timbal-free ing industri Processing smt bakal dadi gaya.
Kapindho, miturut titik leleh klasifikasi tempel solder
Umumé, titik leleh tempel solder bisa dipérang dadi suhu dhuwur, suhu medium lan suhu kurang.
Suhu dhuwur sing umum digunakake yaiku Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag ditemokake ing suhu medium. Sn-Bi umume digunakake ing suhu kurang. Ing pangolahan tembelan SMT kudu dipilih miturut karakteristik produk sing beda.
Telu, miturut fineness divisi bubuk timah
Miturut diameter partikel wêdakakêna timah, tempel timah bisa dipérang dadi 1, 2, 3, 4, 5, 6 sasmita bubuk, kang 3, 4, 5 bubuk paling umum digunakake. Produk sing luwih canggih, pilihan bubuk timah kudu luwih cilik, nanging bubuk timah sing luwih cilik, area oksidasi bubuk timah sing cocog bakal nambah, lan bubuk timah bunder mbantu ningkatake kualitas cetak.
bubuk No. 3: Rega relatif murah, umume digunakake ing proses smt gedhe;
4 bubuk: umume digunakake ing IC sikil nyenyet, pangolahan chip smt;
wêdakakêna No 5: Asring digunakake ing komponen welding banget pas, ponsel, tablet lan produk nuntut liyane; Sing luwih angel produk pangolahan tembelan smt, luwih penting pilihan tempel solder, lan pilihan tempel solder sing cocog kanggo produk kasebut mbantu nambah proses pangolahan tembelan smt.
Wektu kirim: Jul-05-2023
