Prinsip dhasar desain pad PCB
Miturut analisis struktur gabungan solder saka macem-macem komponen, supaya bisa nyukupi syarat linuwih sambungan solder, desain pad PCB kudu nguwasani unsur-unsur kunci ing ngisor iki:
1, simetri: loro ends saka pad kudu simetris, supaya kanggo mesthekake imbangan saka molten solder tension lumahing.
2. Jarak Pad: Njamin ukuran puteran cocok saka mburi komponen utawa pin lan pad. Jarak pad sing gedhe banget utawa cilik banget bakal nyebabake cacat welding.
3. Sisa ukuran pad: ukuran isih saka mburi komponen utawa pin sawise lapping karo pad kudu mesthekake yen peserta solder bisa mbentuk meniscus a.
4.Pad jembaré: Sampeyan kudu Sejatine konsisten karo jembaré mburi utawa pin saka komponèn.
Masalah solderability disebabake cacat desain
01. Ukuran pad beda-beda
Ukuran desain pad kudu konsisten, dawane kudu cocok kanggo jangkoan, dawa extension pad nduweni jangkauan sing cocok, cendhak banget utawa dawa banget rawan kanggo fenomena stele. Ukuran pad ora konsisten lan ketegangan ora rata.
02. Jembaré pad luwih amba tinimbang pin piranti
Desain Pad ora bisa amba banget saka komponen, jembaré pad 2mil luwih akeh tinimbang komponen. Jembaré pad sing amba banget bakal nyebabake pamindahan komponen, welding udara lan timah sing ora cukup ing pad lan masalah liyane.
03. Jembaré Pad luwih sempit tinimbang pin piranti
Jembaré desain pad luwih sempit tinimbang jembaré komponen, lan area kontak pad karo komponen kurang nalika SMT patch, sing gampang nyebabake komponen bisa ngadeg utawa nguripake.
04. Dawane pad luwih dawa tinimbang pin piranti
Pad sing dirancang ora kudu dawa banget tinimbang pin komponen kasebut. Ngluwihi sawetara tartamtu, aliran fluks gedhe banget sak SMT reflow welding bakal nimbulaké komponèn kanggo narik posisi nutup kerugian kanggo sisih siji.
05. Jarak antarane bantalan luwih cendhek tinimbang komponen
Masalah short-circuit jarak pad umume dumadi ing jarak pad IC, nanging desain jarak jero bantalan liyane ora bisa luwih cendhek tinimbang jarak pin komponen, sing bakal nyebabake sirkuit cendhak yen ngluwihi sawetara nilai tartamtu.
06. Jembaré pin saka pad cilik banget
Ing tembelan SMT komponen sing padha, cacat ing pad bakal nyebabake komponen kasebut ditarik metu. Contone, yen pad cilik banget utawa bagean saka pad cilik banget, iku ora bakal mbentuk timah utawa kurang timah, asil ing tension beda ing loro ends.
Kasus nyata bantalan bias cilik
Ukuran bantalan materi ora cocog karo ukuran kemasan PCB
Katrangan masalah:Nalika produk tartamtu diprodhuksi ing SMT, ditemokake yen induktansi diimbangi sajrone pemeriksaan welding latar mburi. Sawise verifikasi, ditemokake yen materi induktor ora cocog karo bantalan. * 1.6mm, materi bakal mbalikke sawise welding.
Dampak:Sambungan listrik saka materi dadi miskin, mengaruhi kinerja prodhuk, lan serius nyebabake prodhuk ora bisa miwiti normal;
Extension saka masalah:Yen ora bisa dituku kanthi ukuran sing padha karo pad PCB, sensor lan resistensi saiki bisa nyukupi bahan sing dibutuhake dening sirkuit, mula risiko ngganti papan kasebut.
Wektu kirim: Apr-17-2023
