Ngerti DIP
DIP minangka plug-in. Kripik rangkep ing cara iki duwe rong larik saka lencana, kang bisa langsung gandheng menyang sockets chip karo struktur DIP utawa gandheng kanggo welding posisi karo nomer bolongan padha. Iku banget trep kanggo éling welding perforation Papan PCB, lan wis kompatibilitas apik karo motherboard, nanging amarga saka wilayah packaging lan kekandelan relatif gedhe, lan pin ing proses selipan lan aman gampang rusak, linuwih miskin.
DIP minangka paket plug-in sing paling populer, sawetara aplikasi kalebu IC logika standar, LSI memori, sirkuit mikrokomputer, lan liya-liyane. Paket profil cilik (SOP), asale saka SOJ (paket profil cilik J-jinis pin), TSOP (tipis cilik). paket profil), VSOP (paket profil cilik banget), SSOP (SOP suda), TSSOP (sOP suda tipis) lan SOT (transistor profil cilik), SOIC (sirkuit terpadu profil cilik), lsp.
cacat desain perakitan piranti DIP
Bolongan paket PCB luwih gedhe tinimbang piranti kasebut
Bolongan plug-in PCB lan bolongan pin paket digambar sesuai karo spesifikasi. Amarga perlu kanggo plating tembaga ing bolongan sak plate nggawe, toleransi umum plus utawa minus 0.075mm. Yen bolongan packaging PCB gedhe banget tinimbang pin piranti fisik, iku bakal mimpin kanggo loosening piranti, timah ora cukup, welding online lan masalah kualitas liyane.
Waca tokoh ing ngisor iki, nggunakake WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) pin piranti punika 1.3mm, bolongan packaging PCB punika 1.6mm, aperture gedhe banget timbal kanggo liwat gelombang welding papan wektu welding.
Ditempelake ing tokoh, tuku komponen WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) miturut syarat desain, pin 1.3mm bener.
Bolongan paket PCB luwih cilik tinimbang piranti kasebut
Plug-in, nanging bakal bolongan ora tembaga, yen iku siji lan pindho Panel bisa nggunakake cara iki, siji lan pindho Panel sing njaba electrical konduksi, solder bisa konduktif; Bolongan plug-in saka papan multilayer cilik, lan papan PCB mung bisa digawe maneh yen lapisan njero nduweni konduksi listrik, amarga konduksi lapisan njero ora bisa diatasi kanthi reaming.
Kaya sing dituduhake ing gambar ing ngisor iki, komponen A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) dituku miturut syarat desain. Pin punika 1.0mm, lan bolongan pad sealing PCB 0.7mm, asil ing Gagal kanggo masang.
Komponen A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) dituku miturut syarat desain. Pin 1.0mm bener.
Jarak pin paket beda karo jarak piranti
Papan sealing PCB piranti DIP ora mung duwe aperture sing padha karo pin, nanging uga mbutuhake jarak sing padha ing antarane bolongan pin. Yen jarak antarane bolongan pin lan piranti ora konsisten, piranti ora bisa dilebokake, kajaba bagean kanthi jarak sikil sing bisa diatur.
Kaya sing ditampilake ing gambar ing ngisor iki, jarak bolongan pin kemasan PCB yaiku 7.6mm, lan jarak bolongan pin komponen sing dituku yaiku 5.0mm. Bentenipun 2.6mm ndadékaké piranti ora bisa digunakake.
Bolongan kemasan PCB cedhak banget
Ing desain PCB, drawing lan packaging, iku perlu kanggo mbayar manungsa waé kanggo kadohan antarane bolongan pin. Malah yen piring gundhul bisa kui, kadohan antarane bolongan pin cilik, iku gampang kanggo nimbulaké timah short circuit sak Déwan dening gelombang soldering.
Minangka ditampilake ing tokoh ing ngisor iki, short circuit bisa disebabake dening kadohan pin cilik. Ana akeh alasan kanggo short circuit ing soldering timah. Yen assemblability bisa nyegah ing advance ing mburi desain, kedadean saka masalah bisa suda.
Kasus masalah pin piranti DIP
Katrangan masalah
Sawise welding gelombang Crest saka DIP produk, iku ketemu sing ana kekurangan serius saka timah ing piring solder saka sikil tetep saka soket jaringan, kang belongs kanggo welding online.
Dampak masalah
Akibaté, stabilitas saka soket jaringan lan Papan PCB dadi Samsaya Awon, lan pasukan saka sikil pin sinyal bakal exerted sak nggunakake produk, kang pungkasanipun bakal mimpin kanggo sambungan saka sikil pin sinyal, mengaruhi produk. kinerja lan nyebabake risiko gagal ing panggunaan pangguna.
Masalah extension
Stabilitas soket jaringan miskin, kinerja sambungan pin sinyal miskin, ana masalah kualitas, supaya bisa nggawa risiko keamanan kanggo pangguna, mundhut pokok iku unimaginable.
Priksa analisis perakitan piranti DIP
Ana akeh masalah related kanggo PIN piranti DIP, lan akeh TCTerms tombol gampang digatèkaké, asil ing Papan kethokan final. Dadi, carane cepet lan rampung ngatasi masalah kasebut sapisan lan kanggo kabeh?
Ing kene, fungsi perakitan lan analisis piranti lunak CHIPSTOCK.TOP kita bisa digunakake kanggo nindakake pemeriksaan khusus ing pin piranti DIP. Item inspeksi kalebu jumlah pin liwat bolongan, watesan gedhe saka pin THT, watesan cilik saka pin THT lan atribut saka pin THT. Item inspeksi pin biasane nutupi kemungkinan masalah ing desain piranti DIP.
Sawise rampung desain PCB, fungsi analisis Déwan PCBA bisa digunakake kanggo nemokake cacat desain ing advance, ngatasi anomali desain sadurunge produksi, lan supaya masalah desain ing proses Déwan, wektu tundha produksi lan riset sampah lan biaya pembangunan.
Fungsi analisis perakitan kasebut nduweni 10 item utama lan 234 aturan inspeksi item sing apik, nyakup kabeh masalah perakitan, kayata analisis piranti, analisis pin, analisis pad, lan liya-liyane, sing bisa ngatasi macem-macem kahanan produksi sing ora bisa diantisipasi dening insinyur.
Wektu kirim: Jul-05-2023
