Kualitas tinggi ENIG PCB kanggo peralatan medis Aerospace area pertahanan militer Ketebalan emas 1u "-3u"

We sing Pabrik pcb lan pcb perakitan siji-mandeg pabrik layanan. duwe 400 wong total. 20% nambah volume dodolan saben taun. 70% produksi kabeh saka luar negeri. kita nggawe 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI. Bahan AL. kita olèh pesenan prototipe. conto pcb normal babagan 3 dina bisa deliverywe bisa ngirim menyang withine 12hour utawa 24hour mbayar biaya urgent. prototipe pcba babagan 1 dina bisa pangiriman. smt lan dip lan dening komponen tangan kabeh bisa nindakake. kalebu 0201 komponen.BGA. 100% janji kualitas. amarga Fly probe. E-testing rak.X-RAY.AOI. Tes fungsi kanggo saben papan. kita bisa nggawe tata letak desain utawa nyalin papan yen ora ana file gerber pcb lan dhaptar bom. sampeyan bisa ngirim sampel bener previours kanggo kita yen duwe. mangga wenehi diagram shematic. ukuran outline. lembar data bagean yen ora ana conto sing bener. kita manawa ndandani utawa ngasilake utawa nanggung biaya masalah kualitas yen kualitas nggawe sisih kita. sembarang jawaban bakal reply ing 5 jam. kita duwe ISO9001.TS16949.SGS.UL. Sertifikasi ROHS. Looking forwarder kanggo krungu saka Panjenengan enggal. welcome tawaran Panjenengan enggal.

Parameter teknis
Bahan: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, Bebas Halogen, Papan Keramik
•Min Solder Topeng bridge:0.1mm
• Min / max Solder Mask kekandelan: 10um-25um
• Min terus diameter solder: 0.1mm (sisih siji)
Toleransi Diameter: PTH ± 0.076mm NPTH ± 0.05mm
•Tenting nganggo Topeng (ya/ora): Ya
•Lapisan Cacah: 1-12 LAPISAN
• Ketebalan Papan: 0.4mm-3.5mm
•Toleransi Kekandelan (t≥0.8mm):0.8 +/-0.1mm;1.2-1.6 +/-0.13mm;2.4 +/-0.18mm;3.2 +/-0.25mm
Toleransi Ketebalan (T<0.8mm):0.4-0.6 +/-0.1mm
•Garis Minimal (0,5OZ):0,10mm (kanggo plating emas): Ruang Minimal (0,5OZ)0,10mm (kanggo plating emas)
•Garis Minimal (1OZ):0.15mm:Garis Minimum (2OZ):0.20mm
• Garis Minimal (3OZ):0.25mm:Spasi Minimal (1OZ):0.15mm
•Spasi Minimal (2OZ):0.20mm
•Spasi Minimal (3OZ):0.25mm
• Metu Lapisan Tembaga Kekandelan: 0.5-2OZ
• Inner Lapisan Tembaga Kekandelan: 0.5-2OZ
• Lubang Pengeboran Min (Rampung): 0.25mm
• Ring annular: 0.1mm Registration: ± 0.1mm
• Rasio aspek: Liwat Bolongan - 8:1
•Warna Topeng Solder: Ijo, ireng, abang, putih. Mini. Reresik Topeng Solder: 0.05mm
•Warna legenda: Ijo, putih, abang, kuning, ireng.
Ukuran Papan Maksimum: 500x600mm
•Twist lan Bow (kanggo SMT ngumpul):≤0.75%
Kekandelan Timah/Timbal HASL:5-25um