Firmware Decode PCB Copy PCB Clone piranti lunak PCB ngembangake PCBA Reversing Engineering Service

Katrangan singkat:

Aplikasi:

Dirgantara, BMS, Komunikasi, Komputer, Elektronik Konsumen, Perkakas Rumah, LED, Instrumen Medis, Papan Utama, Elektronik cerdas, Pengisian daya nirkabel

Bahan isolasi:

Resin Epoksi, Bahan Komposit Logam, Resin Organik

Bahan:

Lapisan Foil Tembaga Ditutup Aluminium, Kompleks, Epoksi Fiberglass, Resin Epoksi Fiberglass & Resin Polimida, Substrat Foil Tembaga Fenolik Kertas, Serat Sintetis

Teknologi Pengolahan:

Foil Tekanan Tundha, Foil Elektrolit

Kirimi email kanggo kita

Detail Produk

Tag produk

Spesifikasi Utama / Fitur Khusus

Layanan Utama Kita

Desain PCB & PCBA

Sumber Komponen

Pemrograman IC

produksi PCB

Gedung SMT

DIP Produksi

Tes Fungsional PCBA

Coating Konformal

Tekan Fit

Proses COB

Laser Engraving

Gedung Box

Item	Parameter
Tipe Papan:	PCB kaku, PCB fleksibel, PCB inti logam, PCB fleksibel-kaku
Bentuk Papan:	Rectangular, Circular lan sembarang Wangun Aneh
ukuran:	50 * 50mm ~ 400mm * 1200mm
Paket Min:	01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201
Bagian Fine Pitch:	0,25 mm
Paket BGA:	Dia. 0.14mm, BGA 0.2mm pitch
Akurasi Pemasangan:	±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
Kapasitas SMT:	3 Yuta~4 Yuta Soldering Pad/dina
Kapasitas DIP:	100 Ewu Pin / dina
Kapasitas Majelis	100 Ewu Pin / dina
Sumber Bagian:	Kabeh komponen sumbere dening Cmy, parsial sumber, Kitted / Consigned
Paket Parts:	Reels, Cut Tape, Tube & Tray, Parts longgar lan Bulk
Testing:	inspeksi visual; AOI ; X-RAY ; Pengujian Fungsional, ICT
Jenis Solder:	layanan perakitan bebas timah (RoHS Compliant).
Pilihan Majelis:	Saka SMT nganti Assy, lapisan conformal, Pencet pas
Stensil:	Stensil baja tahan karat laser, stensil nano, stensil FG
Format file:	Bill of Materials，PCB(Gerber Files)，Pick-N-Place File (XYRS)
Kelas kualitas:	IPC-A-610,IPC-A-600