• Jumlah lapisan: Pitu lapisan
• Bahan dasar: Thinflex Adhesiveless+FR4 TU862(TG170)
• Rampung Papan Kekandelan: 1,10mm
• Ketebalan tembaga: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1oz Cu
• Ukuran: 168.02x41.70mm
• 2pcs / PNL / 190 x 120mm
• Soldermask: Matt Green (kanggo PCB) + coverlay (kanggo FPCB)
• Immersion Gold (2u")
• kontrol impedansi
• Eccobond 45 Clear Ditrapake
• ROHS
• IPC600 Kelas 2